Präzisioun 3c Léisung

ECLC6045 Präzisioun Laser opzedeelen Maschinn fir schwéier bréchege Materialien

Kuerz Beschreiwung:

Laser Mikromachining vu Keramik, Saphir, Diamant- a Kalziumstahl, héich Härtheet & Héich Bréchheetsfläch a regelméisseg gebogen Instrumenter


Produit Detailer

Technesch Parameteren

Maximal Operatioun Vitesse 1000mm/s(X) ;1000mm/s(Yl&Y2) ;50mm/s(Z);
Positionéierungsgenauegkeet ± 3um (X) ± 3um (Y1&Y2) ;± 5um (Z);
Repetitive Positionéierungsgenauegkeet ± lum (X) ; ± lum (Y1&Y2) ; ± 3um (Z);
Machining Material Alumina & Zirkonium & Aluminiumnitrid & Siliziumnitrid & Diamant &
Saphir & Silicon & Gallium Arsenid & Wolfram Stol, etc;
Material Mauer deck 0 ~ 2.0 ± 0.02 mm;
Fliger machining Gamme 300mm * 300mm; (Ënnerstëtzung Personnalisatioun fir méi grouss Format Ufuerderunge)
Laser Typ Fiber Laser;
Laser Wellelängt 1030-1070±10nm;
Laser Muecht CW1000W & QCW150W & QCW300W & QCW450W fir Optioun
Equipement Muecht Fourniture 220V ± 10%, 50Hz; AC 20A (Haaptschalter);
Dateiformat DXF, DWG;
Ausrüstung Dimensiounen 1280mm * 1320mm * 1600mm;
Equipement Gewiicht 1500 kg;

Beispill Ausstellung

Spezifikatioune vun ECLC6045-2Applikatioun Ëmfang

օ Lasermikromachining vu Keramik, Saphir, Diamant- a Kalziumstahl, héich Härtheet & Héich Bréchheetsfläch a regelméisseg gebogen Instrumenter

Héich Präzisioun Bearbechtung

օ Kleng Schneidnaht Breet: 15 ~ 30um

օ Héich Bearbeitungsgenauegkeet: ≤ ± 10um

օ Gutt Qualitéit vum Schnëtt: glat Schnëtt, kleng Hëtzt-betraff Zone, manner Burr a Kantschnëtt < 15um

օ Gréisst Verfeinerung: d'Mindestproduktgréisst ass 100um

Staark Adaptabilitéit

1.Hutt d'Fäegkeet fir Laser ze schneiden, Bueren, Slotting, Marquage an aner fein Veraarbechtungsfäegkeeten fir Fliger- a kromme Uewerflächeninstrumenter

2.Can Maschinn Alumina, Zirkoniumoxid, Aluminiumnitrid, Siliziumnitrid, Diamant, Saphir, Silizium, Galliumarsenid a Wolframstol

3.Equipéiert mat engem selbstentwéckelten direkten Drive mobilen Duebelfuerer Präzisiounsbewegungsplattform, Granitplattform, Aluminiumlegierung Granitstrahl fir Auswiel

4.Provide déi optional Funktioun, wéi zB Duebelstatioun & Visual Positioning & automatesch Ernierung an Ausluede System & dynamesch Iwwerwaachung etc.

5.Equipéiert mat selbst entwéckelt laang & kuerz Brennwäit, scharf Düse & flaach Düse feine Laserschneidkopf

6.Equipéiert mat modulare Material Empfang a Staubentfernung Pipeline System

7.Provide Self-entwéckelt bewegbar Spannungsframe & fixe Spannrahmen & Vakuumadsorptioun & Hunnegplack, etc.

8.Equipéiert mat dem selbst entwéckelten 2D & 2.5D & 3D CAM Software System fir Laser Mikromachining

Flexibel Design

1.Follow den Designkonzept vun der Ergonomie, delikat a präzis

2.Flexibel Software & Hardware Funktioun Kollokatioun, ënnerstëtzen personaliséiert Funktiounskonfiguratioun & intelligent Produktiounsmanagement

3.Support positiv Innovatioun Design vun Komponent Niveau ze System Niveau

4.Open Kontroll & Laser Mikromachining Software System einfach ze bedreiwen & intuitiv Interface

Technesch Zertifizéierung

օ CE

ISO9001

օIATF16949


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis