Präzisioun Laser

EPLC6080 Präzisioun Optesch Fiber Laser Cutting Machine fir PCB Substrat

Kuerz Beschreiwung:

PCB Substrat Präzisioun Léngen Laser opzedeelen Maschinn ass haaptsächlech fir Laser microprocessing benotzt wéi opzedeelen, Bueraarbechten, slotting, Marquage an aner PCB Al Substrate, Koffer Substrater, a Keramik Substrater.


  • Kleng Schneidnaht Breet:20-40 Uhr
  • Héich Bearbeitungsgenauegkeet:≤±10um
  • Gutt Qualitéit vum Inzision:glat Schnëtt, kleng Hëtzt betraff Zone, manner burr an Rand chipping
  • Gréisst Verfeinerung:d'Mindestproduktgréisst ass 20um
  • Produit Detailer

    PCB Substrat Präzisioun Fiber Laser Cutting Machine

    PCB Substrat Präzisioun Léngen Laser opzedeelen Maschinn ass haaptsächlech fir Laser microprocessing benotzt wéi Laser opzedeelen, Bueraarbechten an scribing vun verschiddenen PCB Substrate, déi als PCB Laser opzedeelen Maschinn fir kuerz bezeechent ginn.Wéi PCB Aluminium Substrat Ausschneiden a Formen, Kupfer Substrat Ausschneiden a Formen, Keramik Substrat Ausschneiden a Formen, Konserven Kupfer Substrat Laser bilden, Chip Ausschneiden a Formen, etc.

    Technesch Parameteren:

    Maximal Operatioun Vitesse 1000mm/s(X) ;1000mm/s(Yl&Y2);50mm/s(Z);
    Positionéierungsgenauegkeet ± 3um (X) ± 3um (Y1&Y2) ;± 5um (Z);
    Repetitive Positionéierungsgenauegkeet ± lum (X) ; ± lum (Y1&Y2) ; ± 3um (Z);
    Machining Material Präzisioun Edelstol, hart Legierung Stahl an aner Materialien virun oder no Uewerfläch Behandlung
    Material Mauer deck 0 ~ 2.0 ± 0.02 mm;
    Fliger machining Gamme 600mm * 800mm; (Ënnerstëtzung Personnalisatioun fir méi grouss Format Ufuerderunge)
    Laser Typ Fiber Laser;
    Laser Wellelängt 1030-1070±10nm;
    Laser Muecht CW1000W & CW2000W & QCW150W & QCW450W & QCW750W fir Optioun;
    Equipement Muecht Fourniture 220V ± 10%, 50Hz; AC 30A (Haaptschalter);
    Dateiformat DXF, DWG;
    Ausrüstung Dimensiounen 1750mm * 1850mm * 1600mm;
    Equipement Gewiicht 1800 kg;

    Beispill Ausstellung:

    Bild7

    Applikatioun Ëmfang
    Laser-Mikromachining vu Fliger- a gebogenen Uewerflächeninstrumenter aus Präzisioun Edelstol an härter Legierung virun oder no Uewerflächenbehandlung

    Héich Präzisioun Bearbechtung
    օ Kleng Schneidnaht Breet: 20 ~ 40um
    օ Héich Bearbeitungsgenauegkeet: ≤ ± 10um
    օ Gutt Qualitéit vum Schnëtt: glat Schnëtt & kleng Hëtztbetraff Zone & manner Burr
    օ Gréisst Verfeinerung: d'Mindestproduktgréisst ass 100um

    Staark Adaptatioun
    օ Hutt d'Fäegkeet fir Laser ze schneiden, Bueren, Marquage an aner Feinveraarbechtung vum PCB Substrat
    օ Kann PCB Aluminiumsubstrat, Kupfersubstrat, Keramik Substrat an aner Materialien machen
    օ Equipéiert mat selbst entwéckelter Direct-Drive mobil Dual-Drive Präzisiounsbewegungsplattform, Granitplattform a versiegelt Schaftkonfiguratioun
    օ Bitt duebel Positioun & visuell Positionéierung & automatesch Lueden an Entluede System & aner fakultativ Funktiounen
    օ Equipéiert mat selbst entwéckelter laanger a kuerzer Brennwäit scharf Düse & flaach Düsen Laser Schneidkopf օ Equipéiert mat personaliséierten Vakuum Adsorptioun Spannungsarmatur & Schlacken Staub Trennung Sammelmodul & Staubentfernung Pipeline System & Sécherheetsexplosiounsbeständeg Behandlungssystem
    օ Equipéiert mat selbst entwéckelten 2D & 2.5D & CAM Software System fir Laser Mikromachining

    Flexibel Design
    օ Follegt d'Designkonzept vun der Ergonomie, delikat a präzis
    օ Flexibel Software & Hardware Funktioun Kollokatioun, ënnerstëtzen personaliséiert Funktiounskonfiguratioun & intelligent Produktiounsmanagement
    օ Ënnerstëtzt positiven Innovatiounsdesign vu Komponentniveau bis Systemniveau
    օ Open Kontroll & Laser Mikromachining Software System einfach ze bedreiwen & intuitiv Interface

    Technesch Zertifizéierung
    օ CE
    ISO9001
    օ IATF16949


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis