Sechs Uwendungen vun ultraschnell Laser bei Präzisiounsbearbeitung vun der Konsumentelektronikindustrie

Sechs Uwendungen vun ultraschnell Laser bei Präzisiounsbearbeitung vun der Konsumentelektronikindustrie

Mat der rapid Entwécklung vun der globaler Konsument elektronesch Industrie, Konsument elektronesch Produite sinn Upgrade Richtung héich Integratioun an héich Präzisioun.Déi intern Komponente vun elektronesche Produkter ginn ëmmer méi kleng, an d'Ufuerderunge fir Präzisioun an elektronesch Integratioun ginn ëmmer méi héich.D'Entwécklung vun fortgeschratt Laser Fabrikatioun Technologie huet Léisungen op d'Präzisioun Veraarbechtung Besoine vun der elektronescher Industrie bruecht.Huelt de Produktiounsprozess vun Handyen als Beispill, Laser Veraarbechtung Technologie huet an Écran opzedeelen, Kamera Lens opzedeelen, Logo Marquage, intern Komponent Schweess an aner Uwendungen penetréiert.Um "2019 Seminar op d'Applikatioun vun Laser fortgeschratt Fabrikatioun Technologie an der Industrie", wëssenschaftlech an technesch Experten vun Tsinghua Universitéit an Shanghai Institut vun Optik a Mechanik vun der Chinese Academy of Sciences gehaal eng am-Déift Diskussioun iwwert déi aktuell Applikatioun vun Laser fortgeschratt Fabrikatioun an der Präzisioun Veraarbechtung vun Konsument elektronesch Produiten.

Loosst mech Iech elo huelen fir déi sechs Uwendungen vum ultrasnelle Laser an der Präzisiounsveraarbechtung vun der Konsumentelektronikindustrie ze analyséieren:
1.Ultra schnell Laser ultra-fein speziell Fabrikatioun: ultra schnell Laser Mikro Nano Veraarbechtung ass eng ultra-fein speziell Fabrikatiounstechnologie, déi speziell Materialien veraarbecht fir speziell Strukturen a spezifesch optesch, elektresch, mechanesch an aner Eegeschaften z'erreechen.Och wann dës Technologie net méi op Materialien vertraue kann fir Tools ze maachen, erweidert se d'Zorte vu veraarbechte Materialien, an huet d'Virdeeler vu kee Verschleiß a Verformung.Zur selwechter Zäit ginn et och Probleemer ze léisen a verbesseren, wéi Energie Liwwerung an Notzungseffizienz, Laserkraaft an Absorptiounswellelängtauswiel, raimlech Genauegkeet vun der Liwwerung, Toolmodelléierung, Veraarbechtungseffizienz a Genauegkeet."Professor sunhongbo vun Tsinghua Universitéit mengt, datt Laser Fabrikatioun nach vun speziell Handwierksgeschir dominéiert ass, a Makro a Mikro Nano Fabrikatioun Leeschtunge hir jeeweileg Flichten. optesch Komponenten a Schablountransfer, Quantechips an Nano-Roboteren. Déi zukünfteg Entwécklungsrichtung vun der ultraschnell Laser-Fabrikatioun wäert High-Tech sinn, héich Zousazprodukter, a beméie sech fir en Duerchbroch an der Industrie ze fannen."
2.Hundred Watt ultrafast Faser Laser an hir Uwendungen: an de leschte Joren sinn ultrafast Faser Laser wäit an Konsumentelektronik, nei Energie, Halbleiter, medizinesch an aner Felder mat hiren eenzegaartege Veraarbechtungseffekter benotzt.Et ëmfaasst d'Applikatioun vun ultrafast Léngen Laser an fein micromachining Felder wéi flexibel Circuit Verwaltungsrot, OLED Display, PCB Verwaltungsrot, anisotropic opzedeelen vun Handy Écran, etc.Et gëtt geschat datt de Gesamtmaartvolumen vun ultraschnell Laser bis 2020 méi wéi 2 Milliarden US Dollar wäert iwwerschreiden. Am Moment ass de Mainstream vum Maart ultraschnell Solid-State Laser, awer mat der Erhéijung vun der Pulsenergie vun ultraschnellfaser Laser, ass den Undeel vun ultrafast Faser Laser wäert bedeitend eropgoen.D'Entstoe vun héichduerchschnëttleche Kraaft ultraschnell Faser Laser méi wéi 150 W wäert d'Maartausdehnung vun ultraschnell Laser beschleunegen, an 1000 W a MJ Femtosecond Laser wäerte lues a lues op de Maart kommen.
3.The Applikatioun vun ultraschnell Laser an Glas Veraarbechtung: d'Entwécklung vun 5g Technologie an de rapid Wuesstem vun terminal Nofro förderen d'Entwécklung vun semiconductor Apparater a Verpakung Technologie, a stellen méi héich Ufuerderunge fir d'Effizienz an Genauegkeet vun Glas Veraarbechtung.Ultraschnell Laserveraarbechtungstechnologie kann déi uewe genannte Probleemer léisen an eng héichqualitativ Wiel fir Glasveraarbechtung an der 5g Ära ginn.
4.Application vun Laser Präzisioun opzedeelen an der elektronescher Industrie: héich performant Léngen Laser kann héich-Vitesse an héich-Präzisioun Laser opzedeelen, Bueraarbechten an aner Laser Mikro machining no der Design Grafiken vun Präzisioun dënn-walled Metal gläichen Duerchmiesser Päif an speziell-geformt Päif, wéi och Präzisioun Fliger opzedeelen vun kleng Format.Déi lescht ass eng héich-Vitesse an héich-Präzisioun Laser micromachining Equipement spezialiséiert op Präzisioun Fliger dënn-walled Instrumenter, déi STAINLESS Stol, Al durchgang, Koffer durchgang, Wolfram, Molybdän, Lithium, Magnesium Al durchgang, Keramik an aner Fliger Material Prozess kann allgemeng am Beräich vun elektroneschen Instrumenter benotzt.
5.Application vun ultrafast Laser an der Veraarbechtung vun speziell-gebuerene Écran: iphonex huet en neien Trend vun ëmfaassend speziell-gebuerene Écran opgemaach, an och de kontinuéierleche Fortschrëtt an Entwécklung vun speziell-gebuerene Écran opzedeelen Technologie gefördert.Zhu Jian, Manager vun Han Laser Visioun an semiconductor Affär Departement, agefouert Han onofhängeg entwéckelt icicles diffraction gratis beam Technologie.D'Technologie adoptéiert en originelle opteschen System, deen d'Energie gleichméisseg verdeelt ka maachen an d'konsequent Qualitéit vun der Schneidabschnitt garantéieren;Adoptéieren automatesch opzedeelen Schema;Nodeems de LCD-Bildschierm geschnidden ass, gëtt et keng Partikel-Sprit op der Uewerfläch, an d'Schneidgenauegkeet ass héich (<20 μ m) Niddereg Hëtzteffekt (<50 μ m) An aner Virdeeler.Dës Technologie ass gëeegent fir Ënnerspigel Veraarbechtung, dënn Glas opzedeelen, LCD Écran Bueraarbechten, Gefier Glas opzedeelen an aner Felder.
6.Technology an Uwendung vun Laser Dréckerei konduktiv Kreesleef op der Uewerfläch vun Keramik Materialien: Keramik Materialien hunn vill Virdeeler, wéi héich thermesch Leit, niddereg dielektresch konstante, staark mechanesch Eegeschaften, gutt Isolatioun Leeschtung an sou op.Si hunn sech lues a lues zu engem ideale Verpackungssubstrat fir déi nei Generatioun vun integréierte Circuiten, Hallefleitmodulkreesser a Kraaftelektronesch Moduler entwéckelt.Keramik Circuit Board Verpackungstechnologie ass och wäit besuergt a séier entwéckelt.Déi bestehend Keramik Circuit Verwaltungsrot Fabrikatioun Technologie huet e puer Defiziter, wéi deier Ausrüstung, laang Produktioun Zyklus, net genuch Villsäitegkeet vum Substrat, déi d'Entwécklung vun verbonne Technologien an Apparater limitéiert.Dofir ass d'Entwécklung vun Keramik Circuit Verwaltungsrot Fabrikatioun Technologie an Ausrüstung mat onofhängeg intellektuell Propriétéit Rechter vun grouss Bedeitung China d'technesch Niveau an Kär Kompetitivitéit am Beräich vun elektronescher Fabrikatioun verbesseren.


Post Zäit: Jul-08-2022

  • virdrun:
  • Nächste: