UV Laser opzedeelen Maschinn
Ultraviolet Laser opzedeelen Maschinn ass haaptsächlech fir PCB Laser Segmentatioun an Bueraarbechten benotzt, Kamera, Fangerofdrock Unerkennung Modul FPC opzedeelen, Fënster Ouverture vun Cover Film vun mëll an haart Verwaltungsrot, Entdeckung an Trimmen, Silicon Stol Blat, Keramik Blat scribing, ultra-dënn Komposit Materialien a Kupferfolie, Aluminiumfolie &, Kuelestofffaser, Glasfaser, Hausdéier, PI an aner Laserschneidveraarbechtung.Gemeinsam wéi Kupferfolie Antenne Ausschneiden a Formen, PCB Board Ausschneiden a Formen, FPC Ausschneiden a Formen, Glasfaser Ausschneiden a Formen, Film Ausschneiden a Formen, Gold-plated Sondeformung, etc.
Technesch Parameteren:
Maximal Operatioun Vitesse | 500 mm/s(X);500mm/s(Y1Y2);50mm/s(Z); |
Positionéierungsgenauegkeet | ±3um(X)±3um(Y1Y2);±3um(Z); |
1 Repetitive Positionéierungsgenauegkeet | ±1um(X);±1um(Y1Y2);±1um(Z); |
1 Maschinn Material | FPC & PCB & PET & PI & Kupferfolie & Aluminiumfolie & Kuelestoff & Glasfaser & Kompositmaterial & Keramik an aner Materialien |
Material Mauer deck | 0 ~ 1,0 ± 0,02 mm; |
Fliger machining Gamme | 400mm * 350mm; |
Laser Typ | UV Léngen Laser; |
1 Laser Wellelängt | 355±5nm; |
1 Laser Muecht | Nanosecond & Picosecond, 10W & 15W fir Optioun |
1 Laser Frequenz | 10~300KHz |
1 Power Stabilitéit | < ± 3% (kontinuéierlech Operatioun fir 12 Stonnen); |
1 Stroumversuergung | 220V±10%,50Hz/60Hz; AC 20A (Main Circuit Breaker) |
1 Dateiformat | DXF, DWG & Gebar; |
Dimensiounen | 1200mm * 1400mm * 1800mm; |
Equipement Gewiicht | 1500 kg; |
Beispill Ausstellung:
Applikatioun Ëmfang
PCB Laser opzedeelen & Bueraarbechten;Kamera & Fangerofdrock Identifikatioun Modul FPC opzedeelen;Deckt Filmfenster & Entdeckung an Trimmen vun hart a mëller Bindungsplack;Silicon Stol Blat & Keramik Scribing;Ultra dënn Kompositmaterial & Kupferfolie & Aluminiumfolie & Kuelestofffaser & Glasfaser & Pet & PI Laser Schneidmaschinn.
Héich Präzisioun Bearbechtung
օ Kleng Schneidnaht Breet: 15 ~ 35um
օ Héich Veraarbechtungsgenauegkeet ≤ 10um
օ Gutt Qualitéit vum Schnëtt: glat Schnëtt & kleng Hëtztbetraff Zone & manner Burr
օ Gréisst Verfeinerung: Minimum Produktgréisst 50um
Staark Adaptatioun
օ Hutt d'Fäegkeet fir Laser ze schneiden, Bueren, Schreiwen, Blanngravéieren an aner Feinveraarbechtungstechnologie fir Fliger a reegelméisseg kromme Uewerflächeninstrumenter
օ Kann FPC & PCB & PET & PI & Kupferfolie & Aluminiumfolie & Kuelestofffaser & Glasfaser & Kompositmaterial & Keramik an aner Materialien maschinen
օ Bitt selbstentwéckelt Direct Drive XY Superpositionstyp & Split-Typ fix Gantry Präzisiounsbewegungsplattform & automatesch Luede an Entluede System fir Optioun
օ Bitt d'Funktioun vum Pre-Scan vu bilateraler CCD Visiounsplaz & automateschen Zilverfaassung a Standuert
օ Equipéiert mat Präzisioun Vakuum Adsorptiounsarmatur & Staubentfernung Pipeline System
օ Equipéiert mat selbstentwéckelten 2D & 2.5D CAM Software System fir Laser Mikromachining
Flexibel Design
օ Follegt d'Designkonzept vun der Ergonomie, et ass exquisite a präzis
օ D'Kombinatioun vu Software an Hardware Funktiounen ass flexibel, ënnerstëtzt personaliséiert Funktiounskonfiguratioun an intelligent Produktiounsmanagement
օ Ënnerstëtzt positiven an innovativen Design vu Komponentniveau bis Systemniveau
օ Open Typ Kontroll, Laser Mikro-Machining Software System, einfach ze bedreiwen & intuitiv Interface
Technesch Zertifizéierung
օ CE
ISO9001
օ IATF16949